【編者按】本文由作者授權(quán)，轉(zhuǎn)載自公眾號“學(xué)術(shù)plus”。

2022年9月6日，美商務(wù)部發(fā)布《美國資助芯片戰(zhàn)略》（A Strategy for the Chips for America Fund）。該戰(zhàn)略報告共20頁，概述了美國總統(tǒng)拜登上個月簽署的500億美元《CHIPS芯片法案》的具體實施方案、戰(zhàn)略目標(biāo)及指導(dǎo)原則。美國商務(wù)部稱，為美國CHIPS計劃提供具體申請指導(dǎo)的資金文件將于2023年2月初發(fā)布。

《美國資助芯片戰(zhàn)略》主要分為四個部分：指導(dǎo)原則、美國半導(dǎo)體工業(yè)背景、實施CHIPS計劃的組織，與申請芯片資助的條件。本文主要梳理報告中的戰(zhàn)略原則、項目與措施、涉及的組織機(jī)構(gòu)職責(zé)等內(nèi)容，僅供參考。

1.目標(biāo)與原則

1.1 《美國資助芯片戰(zhàn)略》戰(zhàn)略目標(biāo)

美國美商務(wù)部為“美國資助芯片戰(zhàn)略”確定了四個戰(zhàn)略目標(biāo)：

• 投資在美國生產(chǎn)具有重要戰(zhàn)略意義、尤其是采用先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體芯片
• 確保為關(guān)鍵制造業(yè)提供充足、可持續(xù)和安全的芯片
• 加強美國半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)地位，促進(jìn)和抓住下一批關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)
• 培養(yǎng)多樣化的半導(dǎo)體勞動力，建立強大的社區(qū)，共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)繁榮

1.2 《美國資助芯片戰(zhàn)略》戰(zhàn)略指導(dǎo)原則

美國商務(wù)部以平衡美國半導(dǎo)體行業(yè)的迫切需求和國家長期戰(zhàn)略為目標(biāo)，鼓勵芯片行業(yè)參與者與公共部門之間建立持續(xù)且連貫的合作。為此，美國商務(wù)部此次發(fā)布的《美國資助芯片戰(zhàn)略》遵循拜登總統(tǒng)在第14080號行政命令《2022年芯片法案的實施》中提出既定的實施原則：

（1）保護(hù)納稅人的錢。CHIPS計劃將包括對申請的嚴(yán)格審查，以及嚴(yán)格合規(guī)的問責(zé)要求，以確保納稅人資金的合理使用

（2）滿足經(jīng)濟(jì)和國家安全需求。CHIPS計劃必須通過建設(shè)國內(nèi)能力來應(yīng)對國家和經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險，減少美國對國外生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品過度依賴，并提高美國生產(chǎn)率和競爭力。

（3）確保美國在該領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)地位。CHIPS將為半導(dǎo)體研究和創(chuàng)新建立一個動態(tài)的合作網(wǎng)絡(luò)，以確保美國在未來產(chǎn)業(yè)中的長期領(lǐng)導(dǎo)地位；該計劃將在產(chǎn)品和工藝開發(fā)的多個階段支持多種多樣的技術(shù)和應(yīng)用。

（4）加強和擴(kuò)大區(qū)域制造業(yè)和創(chuàng)新集群。長期的競爭力需要有大規(guī)模經(jīng)濟(jì)的支撐和對整個供應(yīng)鏈的投資，包含制造工廠、供應(yīng)商、基礎(chǔ)和轉(zhuǎn)化研究、勞動力計劃以及支持性基礎(chǔ)設(shè)施的區(qū)域集群，這些將成為競爭性行業(yè)的基礎(chǔ)。CHIPS計劃將促進(jìn)半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新集群的擴(kuò)張、創(chuàng)造和協(xié)調(diào)，使許多公司受益。

（5）促進(jìn)私營部門投資。成功的CHIPS計劃將響應(yīng)市場信號，填補市場空白，降低投資風(fēng)險，吸引大量私人資本。政府在CHIPS計劃中的作用是將財政激勵轉(zhuǎn)移到大規(guī)模的私人生產(chǎn)投資、突破性技術(shù)和勞動力上。CHIPS計劃將鼓勵新的降低風(fēng)險的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，建立在美國優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，并促進(jìn)此類投資。

（6）為廣泛的利益相關(guān)者和社區(qū)創(chuàng)造利益。成功的CHIPS計劃除了支持半導(dǎo)體公司之外，還將為初創(chuàng)企業(yè)、工人、小企業(yè)、退伍軍人或婦女創(chuàng)辦的企業(yè)、農(nóng)村企業(yè)、大學(xué)和學(xué)院以及州和地方經(jīng)濟(jì)帶來好處；鼓勵與欠發(fā)達(dá)地區(qū)和人口的聯(lián)系，以吸引新的參與者加入半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

2.項目與舉措

國防部的CHIPS計劃將由三個不同的項目組成，每項舉措都解決一系列戰(zhàn)略挑戰(zhàn)，有著不同的時間節(jié)點和實施進(jìn)度

2.1 對尖端邏輯芯片和內(nèi)存芯片制造集群的大規(guī)模投資

CHIPS計劃旨在建立國內(nèi)領(lǐng)先邏輯和存儲芯片的生產(chǎn)，這些芯片需要當(dāng)今最復(fù)雜的工藝。美商務(wù)部將尋求建造或擴(kuò)建制造工廠的建議，以制造、封裝、裝配和測試這些關(guān)鍵部件，特別關(guān)注涉及多條高成本生產(chǎn)線和相關(guān)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)的項目。

美商務(wù)部的目標(biāo)是在2022年芯片法案頒布后的六個月內(nèi)開始征集申請。CHIPS計劃辦公室(CPO)的流程將包括初步申請階段，這將使申請人能夠在提交完整的申請之前獲得CPO的反饋。

2.2 擴(kuò)大已成熟和新興一代芯片以及行業(yè)供應(yīng)商的生產(chǎn)制造能力

CHIPS計劃將增加國內(nèi)一系列節(jié)點的半導(dǎo)體產(chǎn)量，包括用于國防和關(guān)鍵商業(yè)領(lǐng)域的芯片，如汽車、信息和通信技術(shù)以及醫(yī)療設(shè)備。這項倡議廣泛而靈活，鼓勵行業(yè)參與者提出有創(chuàng)意的提案。

只有在經(jīng)過嚴(yán)格的優(yōu)點審查后，才能提供資金，資金可能包括各種方式，例如贈款、貸款和貸款擔(dān)保。根據(jù)每個項目的具體情況，財政援助額度可能會有較大差異。

2.3 加強和推進(jìn)美國在研發(fā)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的倡議

研發(fā)計劃包括NSTC、NAPMP（先進(jìn)封裝制造計劃）、美國制造協(xié)會和NIST計量投資公司，根據(jù)2022年芯片法案，它們總共獲得了110億美元的資金。

這一系列計劃旨在為美國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個動態(tài)的、新的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。這一愿景將需要多年的持續(xù)投資，并需要與從事半導(dǎo)體研究的其他利益相關(guān)方合作。長期回報將是商務(wù)部新成立芯片計劃辦公室(CPO)和芯片研發(fā)辦公室的重點任務(wù)，使其成為美國國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新引擎。

3.組織機(jī)構(gòu)

組織機(jī)構(gòu)設(shè)置、監(jiān)督與協(xié)調(diào)

3.1 組織機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新與合作

為實施CHIPS計劃，國防部準(zhǔn)備在NIST建立兩個新的辦公室，即CHIPS計劃辦公室(CPO)和CHIPS研發(fā)（R&D）辦公室。

• CHIPS計劃辦公室（CPO）是一項重要的體制創(chuàng)新：

美國商務(wù)部部門內(nèi)協(xié)調(diào)。CPO將與部長辦公室和負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的美商務(wù)部副部長密切合作，確保協(xié)調(diào)部門內(nèi)所有與芯片相關(guān)的活動。

美國國防與政府主要機(jī)構(gòu)的協(xié)調(diào)。CPO還將積極參與白宮領(lǐng)導(dǎo)的協(xié)調(diào)工作，包括芯片實施指導(dǎo)委員會，以確保整個政府的芯片實施緊密相連，如國防部、能源部和國土安全部、國家情報總監(jiān)辦公室、國家科學(xué)基金會和美國貿(mào)易代表辦公室。CPO將利用這些機(jī)構(gòu)的技術(shù)專長。

第9902條的問責(zé)、報告和監(jiān)督。CPO將嚴(yán)格監(jiān)督資金的使用，包括強制執(zhí)行CHIPS法案中的許多重要護(hù)欄，涵蓋政府資金、項目延期、引發(fā)國家安全問題的知識產(chǎn)權(quán)交易，以及在相關(guān)國家的投資。CPO可以根據(jù)需要并在符合法律的情況下開發(fā)其他護(hù)欄，以最大限度地實現(xiàn)聯(lián)邦投資的公共目的，并防止接受者尋求規(guī)避法定要求。如果接受者濫用納稅人的錢，CPO將收回資金或?qū)で笃渌a救措施。

國際合作與協(xié)調(diào)：CPO將與相關(guān)政府部門和其他機(jī)構(gòu)合作，與為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供資金或開發(fā)關(guān)鍵研發(fā)、勞動力和供應(yīng)鏈能力的盟友合作。這一合作將提高美國及其盟國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的整體彈性。國際合作將側(cè)重于提高市場條件的透明度，包括分享關(guān)于公共投資和供應(yīng)鏈中斷的信息，旨在減輕供應(yīng)過剩的風(fēng)險，并確保美國在制造業(yè)和研發(fā)投資的戰(zhàn)略性。協(xié)調(diào)措施將包括努力減少上游材料和下游產(chǎn)業(yè)的區(qū)域集中。CPO、商務(wù)部和其他相關(guān)機(jī)構(gòu)將與盟友和伙伴合作，促進(jìn)投資護(hù)欄的制定和對國家安全承諾。最后，協(xié)調(diào)將尋求限制行業(yè)補貼的升級，促進(jìn)政府必要和適當(dāng)?shù)馁Y助。

國內(nèi)外金融支持與合作。CPO和相關(guān)政府部門將與國務(wù)院協(xié)調(diào)，為美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金實施CHIPS。CPO和相關(guān)部門局將與美國國際開發(fā)署、進(jìn)出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司合作，努力支持國際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動和項目。

3.2 國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)

美商務(wù)部將NSTC定位為美國半導(dǎo)體行業(yè)的卓越中心，作為一個公私合營的實體，囊括工業(yè)界、大學(xué)、國防部、能源部和國家科學(xué)基金會等多方力量，旨在提供原型能力、建立投資基金，并擴(kuò)大勞動力發(fā)展計劃。NSTC的孵化工作將由CHIPS研發(fā)辦公室負(fù)責(zé)，以確保公共資金使用的問責(zé)制和管理。NSTC作用具體包括：

NSTC以《2022年芯片法案》提供的資金作為其種子資本，來推動半導(dǎo)體和微電子創(chuàng)新的重要力量，并得到企業(yè)、大學(xué)、投資者和其他政府機(jī)構(gòu)的財政和項目支持

NSTC將負(fù)責(zé)建立行業(yè)計劃，以確保NSTC在滿足國家安全和計劃商業(yè)目標(biāo)的同時，響應(yīng)長期市場需求，并建立一個長期財務(wù)可持續(xù)性計劃

NSTC將吸引全球合作者和研究伙伴，共享未來技術(shù)發(fā)展機(jī)遇

NSTC將促進(jìn)勞動力發(fā)展，需要全國范圍的合作和資金支持，以建立擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的勞動力渠道

3.3 國家先進(jìn)封裝制造計劃(NAPMP)

半導(dǎo)體封裝屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，主要集中在亞洲地區(qū)。目前，包括國防設(shè)備在內(nèi)的許多舊設(shè)備和應(yīng)用依賴于傳統(tǒng)封裝。雖然將傳統(tǒng)封裝回流美國在經(jīng)濟(jì)上極具挑戰(zhàn)性，但美國可以聚焦發(fā)力于先進(jìn)封裝領(lǐng)域競爭，預(yù)計到2024年，美國本土先進(jìn)封裝將產(chǎn)生50%的封裝收入。

為了擴(kuò)大美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的能力，NIST將建立國家先進(jìn)封裝制造計劃(NAPMP)。美商務(wù)部設(shè)想通過該計劃構(gòu)建一個實體網(wǎng)絡(luò)，在美國國內(nèi)創(chuàng)造強大的先進(jìn)封裝能力，包括基板生產(chǎn)，異構(gòu)集成，并有能力與不同的新材料兼容。

3.4 美國制造協(xié)會

美國制造業(yè)（Manufacturing USA）是一個由16家涉及制造業(yè)、政府和學(xué)術(shù)組織的機(jī)構(gòu)組成的國家網(wǎng)絡(luò)，為成員單位提供訪問最先進(jìn)的設(shè)施和設(shè)備，以促進(jìn)研究，推動新產(chǎn)品上市，并培訓(xùn)勞動力。

美國制造協(xié)會預(yù)計將強調(diào)虛擬化和自動化，并通過更廣泛地采用虛擬化和模擬晶圓生產(chǎn)，以及提高制造工藝和材料處理及物流的自動化程度，顯著提高生產(chǎn)率并節(jié)約成本。

3.5 美國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）

計量學(xué)研究。在整個制造過程中測量半導(dǎo)體的能力是實現(xiàn)高產(chǎn)量和高質(zhì)量制造的重要部分。對材料純度、缺陷容限、材料性能，和在線過程等方面的測量能力必須迅速提高，芯片投資才能產(chǎn)生全部價值。為此，NIST將擴(kuò)大正在進(jìn)行的計量研究計劃，以實現(xiàn)下一代半導(dǎo)體制造的測量、標(biāo)準(zhǔn)和工藝能力的突破。

行業(yè)孵化。“芯片研發(fā)辦公室”將聯(lián)合NIST實驗室和NIST先進(jìn)制造辦公室與，共同孵化組建國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC），并負(fù)責(zé)管理工業(yè)咨詢委員會、先進(jìn)封裝、美國制造和研發(fā)活動。選擇NIST為這些新機(jī)構(gòu)的辦公所在地，是因為其深厚的技術(shù)專長、領(lǐng)域重點、公私伙伴關(guān)系經(jīng)驗以及強大的行政職能。

4.申請資助條件

芯片企業(yè)申請資助的條件

4.1 擴(kuò)大規(guī)模，吸引民間資本

CHIPS計劃旨在通過增加美國工廠以及相關(guān)組裝、封裝和測試設(shè)施的數(shù)量和規(guī)模來提高美國的制造能力。美國晶圓廠的平均規(guī)模只有亞洲晶圓廠的一半左右。芯片計劃辦公室（CPO）將鼓勵吸引相關(guān)供應(yīng)商和勞動力的大規(guī)模投資，從而促進(jìn)未來晶圓廠的升級和擴(kuò)張。

4.2 利用合作構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

芯片計劃辦公室（CPO）將鼓勵行業(yè)利益相關(guān)者、投資者、客戶、設(shè)計師和供應(yīng)商之間的合作；鼓勵吸引投資者，促進(jìn)創(chuàng)新，降低風(fēng)險，增加透明度，并確保投資符合未來的市場需求。這種合作可以包括但不限于：

發(fā)起購買信用承諾和其他提高需求透明度的倡議：美商務(wù)部鼓勵購買信用承諾和整個供應(yīng)鏈的合作，以明確未來的需求，提高透明度和信任度，并減輕未來芯片短缺或供應(yīng)過剩的風(fēng)險

扶持無晶圓廠設(shè)計公司：雖然CHIPS計劃的大部分重點是建設(shè)晶圓廠，但商務(wù)部也鼓勵那些無晶圓廠設(shè)計項目；鼓勵提供更好的設(shè)計工具和知識產(chǎn)權(quán)訪問、更靈活的訪問晶圓廠資源以及晶圓廠之間更好的設(shè)計可移植性的項目

生產(chǎn)商和供應(yīng)商之間的合作：商務(wù)部鼓勵半導(dǎo)體制造商及其上游供應(yīng)商(如基板或特殊化學(xué)品供應(yīng)商)、設(shè)備供應(yīng)商和下游合作伙伴(如組裝、測試和封裝合作伙伴)之間的合作

4.3 確保財政支持，建立區(qū)域和地方產(chǎn)業(yè)集群

2021年的國防授權(quán)法案（NDAA）要求申請人證明他們已經(jīng)獲得了州或地方政府的獎勵。這些州或地方可以采取多種措施，如與勞動力相關(guān)的激勵措施、不動產(chǎn)優(yōu)惠措施、對研發(fā)的資助等。商務(wù)部預(yù)計將優(yōu)先支持包含州和地方一攬子激勵措施的項目。

4.4 建立安全、具有韌性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

除了提供直接財政援助，美商務(wù)部還尋求提高商用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性。美商務(wù)部希望優(yōu)先考慮遵守信息安全、數(shù)據(jù)跟蹤和驗證標(biāo)準(zhǔn)和準(zhǔn)則的項目，并在發(fā)展和采用這些標(biāo)準(zhǔn)方面進(jìn)行合作。

4.5 擴(kuò)大勞動力渠道，以滿足不斷增長的國內(nèi)勞動力需求

美商務(wù)部希望鼓勵包含勞動力發(fā)展解決方案的項目，以滿足需求的規(guī)模。申請人需要填補各種各樣的角色，包括工藝工程師、材料科學(xué)家、工業(yè)專家、工程技術(shù)人員、設(shè)備操作員和安裝人員，以及專業(yè)建筑工人，如潔凈室建筑師、高純度焊工和管道裝配工。實現(xiàn)這些目標(biāo)需要招聘和培訓(xùn)上的創(chuàng)新，項目提案還可嘗試將擴(kuò)展成熟模型的投資作為試點項目。

4.6 為企業(yè)創(chuàng)造包容性和廣泛共享的機(jī)會

美商務(wù)部力求確保CHIPS計劃投資為小型企業(yè)帶來可衡量的利益，包括少數(shù)民族企業(yè)、退伍軍人企業(yè)、婦女創(chuàng)辦的企業(yè)，以及農(nóng)村地區(qū)的企業(yè)。同時優(yōu)先考慮積極性較強的項目，以確保此類業(yè)務(wù)被納入建筑合同、生產(chǎn)供應(yīng)鏈、研發(fā)以及由CHIPS計劃產(chǎn)生的投資機(jī)會。

5.評析

《美國芯片資助法案》代表了拜登政府和國會的一項實質(zhì)性承諾，旨在擴(kuò)大美國在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)是國家和經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵驅(qū)動力，也是建立下一代創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)嘗試。美商務(wù)部制定的一系列計劃，反映了國會和政府為解決行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)而制定的目標(biāo)，并為共同建設(shè)一個更強大、更安全的未來提供機(jī)會。

美商務(wù)部發(fā)布的《美國資助芯片戰(zhàn)略》是繼8月9日拜登簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》的進(jìn)一步舉措，其目標(biāo)在于一是要限制芯片等相關(guān)技術(shù)的出口，二是花大力氣扶持自己的芯片產(chǎn)業(yè)，要將全球芯片中心重新遷移回美國本土，從而遏制住其他國家高科技發(fā)展的道路。

該戰(zhàn)略提出國防部擬在美國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）布局成立CHIPS計劃辦公室(CPO)和CHIPS研發(fā)辦公室，是在近幾年推動芯片制造業(yè)回流美國政策在芯片行業(yè)的具體行動。無疑將會進(jìn)一步加劇大國競爭博弈，并帶來不可預(yù)知的變數(shù)，值得高度關(guān)注。